ドライエッチャー [ソリューション]

ドライエッチャー LED・パワーデバイス活用例

LED

  • GaNの低ダメージ・高速加工でLED電極形成/素子分離工程の高生産性に貢献
  • PSS(Patterned Sapphire Substrate)加工でLED素子の高輝度化に貢献
  • φ2, 4, 6インチウエハの複数枚一括処理に対応

LED素子のエッチング


パワーデバイス(Si, SiC, GaN)

  • 次世代パワーデバイスの各ニーズに合わせた高精細加工を実現

Siパワーデバイス SiCパワーデバイス GaNパワーデバイス 他工程(金属、誘電膜)

ドライエッチャー 通信系デバイス&MEMS・センサー活用例

SAWデバイス/ 通信系デバイス

  • IDT(櫛形電極)・各種金属の高精細加工を実現
  • 厚い酸化膜・LT/LN加工の複数枚一括処理により高生産性を実現
  • 化合物基板の高速・深掘り加工(GaAsビア・SiCビア・Siビア)
  • GaAsスクライブ・ダイシング加工

SAWデバイス/ 通信系デバイス


MEMS / センサー

  • ジャイロ・圧力センサー、プリンタヘッドなどに利用される誘電膜・金属・Siの加工
    Etching of Various materials (Piezo, Non-volatile, Si) such as the gyro, pressure sensors and printer head

Au・Pt電極加工 圧電材料加工 各種金属加工 Si加工

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