お客様のパッケージ進化に貢献

モジュールのBefor After

お客様価値

パッケージの

  • 小型化・薄型化
  • 低コスト化
  • 高機能化

お客様価値の実現手段 機種
MD-P200 MD-P200US2 MD-P300

1. 高精度マルチダイ実装:ダイボンダー

  • 狭隣接、狭パッド、微小ダイ、マルチダイ実装でモジュールの小型化に貢献します
  • 小型化により、低コスト化(基材、Au)に貢献します
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2. 連続スタック実装:ダイボンダー

  • 連続スタック実装によりモジュールの小型化と中間熱処理削減による低コスト化に貢献します
  • 小型化により、低コスト化(基材、Au)に貢献します
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3. フリップチップ実装:フリップチップボンダー

  • ワイヤースペースレスで小型化、薄型化に貢献します
  • 配線長削減で高機能化/処理速度の高速化、低コスト化に貢献します

対象機器 対象パッケージ

スマートフォン・PC・ウエアラブル端末・各種車載機器・各種IoT機器 etc.

各種プロセッサー・通信デバイス・通信モジュール・カメラモジュール・LED・パワーデバイス・MEMSセンサー・各種センサー etc.

1. 高精度マルチダイ実装

樹脂塗布と実装の交互動作:MD-P200


樹脂塗布と実装の交互動作

2. 連続スタック実装

2回流し実装でのスタック(他社シングルボンダー)


他社シングルボンダー


1回流し(連続)でのスタック実装:MD-P200


MD-P200

3. フリップチップ実装

代表事例(プロセス:C4/超音波)


事例:CSP パッケージング工程(example:CSP Packaging Process)

プロセス:C4


CSP パッケージング工程


事例:小型デバイスパッケージング工程(example:Compact Device Packaging Process)


小型デバイスパッケージング工程

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