プラズマクリーニングのプロセス

半導体ウエハ工程
  • ウェハー洗浄・改質によりフリップチップ性・半田バンピング性・ダイアタッチ性向上
  • WLCSP用半田ボール洗浄
  • めっき工程用デスカム処理

組み立て工程
  • 電極洗浄によりワイヤーボンディング性・フリップチップボンディング性向上
  • 表面改質によりモールド密着性・アンダーフィル濡れ性向上

プラズマクリーニングのアプリケーション

ワイヤボンディング

ワイヤボンディング [ Bondability ]

Memory

アンダーフィル

アンダーフィル [ Adhesive ]

Processor

LEDパッケージング

LEDパッケージング [ Bondability ]

LED

フリップチップボンディング

フリップチップボンディング [ Bondability ]

SAW
RF module

プラズマクリーナーPSXシリーズの特長

プラズマモニターで薄基板の異常放電を回避


プラズマモニターで薄基板の異常放電を回避

パナソニック特許技術

  • 異常放電を回避し、不良基板の後工程流出を防ぎます。
  • モニターのログ情報をワーク毎に記録できます(オプション)。

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  • 各種分析装置を駆使した実証で、プロセス改善をサポートします。

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