スマートフォン業界向け提案

スマートフォン業界向け提案

スマートフォン業界向け提案

多くのお客様に選ばれ続ける理由を高生産、高精度、特殊プロセス対応、自動化/省人化の切り口からご紹介します。

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高精度実装を実現するプロセスソリューション

高精度実装を実現するプロセスソリューション

小型化・薄型化・高機能化が進むことで、部品サイズは小さくなります。
0201部品を50μmの隣接で実装する際のお困りごとに対するプロセスソリューションをご紹介します。

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SMT最難基板の高効率生産を実現する最先端実装システムの提案

SMT最難基板の高効率生産を実現する最先端実装システムの提案

スマートフォン/ICT、パッケージ、LEDディスプレイ業界の、特に難易度の高い基板に対して、パナソニックの最先端実装システムNPM-XシリーズとSPV-DCをご紹介します。

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チップのダウンサイジングとOEE最大化を実現

チップのダウンサイジングとOEE最大化を実現

微小、狭隣接部品の印刷品質の安定化とコストダウン含む非稼働ロス削減を実現するSPG2をご紹介します。

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高生産・高品質・高精度実装を実現する最先端実装ヘッド技術

高生産・高品質・高精度実装を実現する最先端実装ヘッド技術

市場製品・電子部品の動向からパナソニックが導き出した高速ヘッド、汎用ヘッド、多機能ヘッドのそれぞれの特長をご紹介します。

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