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環境配慮、高耐久性、低温/速硬化

電子材料シリーズ

新工法対応、品質確保、高難度実装を幅広くサポート

【実装用】微小部品対応 接着剤印刷工法

設備、プロセス、接着剤をトータルでご提案し、お客様のチップダウンサイジング対応に貢献します

  • 連続印刷に適した当社オリジナル接着剤『ADE510D』
  • マスク厚3 mmの高アスペクト印刷では、開口径Φ0.3 mmに対応

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微小部品対応 接着剤印刷工法

【実装用】SMDフロー実装用低温硬化接着剤

印刷・ディスペンス工法にそれぞれ適した低温硬化接着剤をラインアップ

  • 0603, 1005サイズ微小チップ部品の接着剤塗布を印刷工法で実現
  • 印刷工法ではタクトが塗布点数に依存せず、スループット大幅向上
  • 低温・短時間硬化で部材への熱ダメージを低減

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SMDフロー実装用低温硬化接着剤

【実装用】セルフアライメント接着剤

両面リフロー基板で部品配置の自由度を向上し、基板の小型化に貢献

  • 両面リフロー基板で反転実装時の部品落下を防止
  • 大型の表面実装部品を一次面に配置可能

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セルフアライメント接着剤

【実装用】BGA/CSP補強工法・材料

用途に応じた最適な補強工法を提案します

  • コーナーボンド:
    効率的にコーナー部のはんだバンプに加わる応力を緩和
    プロセス時間短縮・リペア作業も容易
  • アンダーフィル:部品ダメージの少ない低温硬化

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BGA/CSP補強工法・材料

【実装用】低温硬化 導電性接着剤

低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大

  • 低温硬化(100ºC~180ºC)により、部品への熱ダメージを低減
  • 銀フィラーによる良好な導電性
  • ブリードアウトの原因となる溶剤を不使用

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低温硬化 導電性接着剤

【半導体関連】導電性接着剤

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供

DBCシリーズの共通の特長

  • ダレ、糸引きがほとんどありません
  • 低温(100℃~)、短時間(180秒 ~)硬化
  • 一液性で作業しやすい
  • ブリードアウトの原因となる溶剤を使用していません
  • 導電性が良好で酸化に影響の少ない銀フィラーを使用しています
導電性接着剤

【半導体関連】絶縁性接着剤

生産性の向上と省エネに貢献できる短時間硬化ペーストを提供

DBNシリーズの共通の特長

  • ダレ、糸引きがありません
  • 低温(100℃~150℃)、短時間(1分~20分)硬化
  • 一液性で作業しやすい
  • ブリードアウトの原因となる溶剤を使用していません
絶縁性接着剤

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高品質実装を低コストで実現する電子材料

セルフアライメント接着剤とコーナー接着剤をご紹介します。(閲覧するには個人情報の登録が必要)

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