半導体関連システム

ウエハー精密加工からベアICの微細接合まで、高品質に実現する「設備」「プロセス」と関連する「材料」「ソフトウエア」


ダイボンダー


ダイボンダー MD-P200

ダイボンダー
MD-P200

樹脂供給とダイ実装を交互に実施する“ユニットレベルモノづくり”に貢献。

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プラズマクリーナー


プラズマクリーナー PSX307

プラズマクリーナー
PSX307

高出力、高生産性、ダメージレス処理の3つを実現し、デバイス製造工程に貢献。

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プラズマクリーナー PSX307A

プラズマクリーナー
PSX307A

高出力、高生産性、ダメージレス処理の特徴を活かし、最大φ300mmのウェハレベルモノづくりへ貢献。

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プラズマダイサー


プラズマダイサー APX300(ダイサーモジュール)

プラズマダイサー
APX300(ダイサーモジュール)

次世代工法プラズマダイシング技術により、ダメージレスで、チップ取数アップ・生産性アップを実現。

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フリップチップボンダー


フリップチップボンダー  MD-P300

フリップチップボンダー
MD-P300

次世代ウェハレベルモノづくり(FOWLP)に向けた高精度デバイスボンダー。

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フリップチップボンダー MD-P200US2

フリップチップボンダー
MD-P200US2

超音波加熱プロセスにより高生産、高品質な金属接合を実現。

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ドライエッチャー


ドライエッチャー APX300

ドライエッチャー
APX300

装置構成のワンボックス化で、面積生産性の向上に貢献。

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ドライエッチャー APX300(Sオプション)

ドライエッチャー
APX300(Sオプション)

豊富な実績を積んだE620のプロセスチャンバーを、最新のAPX300プラットフォームに搭載。

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