半導体関連システム

ウエハー精密加工からベアICの微細接合まで、高品質に実現する「設備」「プロセス」と関連する「材料」「ソフトウエア」


ダイボンダ―・フリップチップボンダー


ダイボンダー MD-P200

ダイボンダー
MD-P200

樹脂供給とダイ実装を交互に実施する“ユニットレベルモノづくり”に貢献。

詳細はこちら

フリップチップボンダー  MD-P300

フリップチップボンダー
MD-P300

次世代ウェハレベルモノづくり(FOWLP)に向けた高精度デバイスボンダー。

詳細はこちら

フリップチップボンダー MD-P200US2

フリップチップボンダー
MD-P200US2

超音波加熱プロセスにより高生産、高品質な金属接合を実現。

詳細はこちら



ドライエッチャー


ドライエッチャー APX300

ドライエッチャー
APX300

装置構成のワンボックス化で、面積生産性の向上に貢献。

詳細はこちら

ドライエッチャー APX300(Sオプション)

ドライエッチャー
APX300(Sオプション)

豊富な実績を積んだE620のプロセスチャンバーを、最新のAPX300プラットフォームに搭載。

詳細はこちら



プラズマクリーナー


プラズマクリーナー PSX307

プラズマクリーナー
PSX307

高出力、高生産性、ダメージレス処理の3つを実現し、デバイス製造工程に貢献。

詳細はこちら

プラズマクリーナー PSX307A

プラズマクリーナー
PSX307A

高出力、高生産性、ダメージレス処理の特徴を活かし、最大φ300mmのウェハレベルモノづくりへ貢献。

詳細はこちら



プラズマダイサー


プラズマダイサー APX300(ダイサーモジュール)

プラズマダイサー
APX300(ダイサーモジュール)

次世代工法プラズマダイシング技術により、ダメージレスで、チップ取数アップ・生産性アップを実現。

詳細はこちら


お問い合わせ

ご相談窓口
各種ご相談は、下記までお問い合わせください。
受付時間 9:00~17:00(土日、祝日、年末年始、弊社所定の休日を除く)