ウエハー精密加工からベアICの微細接合まで、高品質に実現する「設備」「プロセス」と関連する「材料」「ソフトウエア」
樹脂供給とダイ実装を交互に実施する“ユニットレベルモノづくり”に貢献。
詳細はこちら
高出力、高生産性、ダメージレス処理の3つを実現し、デバイス製造工程に貢献。
高出力、高生産性、ダメージレス処理の特徴を活かし、最大φ300mmのウェハレベルモノづくりへ貢献。
次世代工法プラズマダイシング技術により、ダメージレスで、チップ取数アップ・生産性アップを実現。
次世代ウェハレベルモノづくり（FOWLP）に向けた高精度デバイスボンダー。
超音波加熱プロセスにより高生産、高品質な金属接合を実現。
装置構成のワンボックス化で、面積生産性の向上に貢献。
豊富な実績を積んだE620のプロセスチャンバーを、最新のAPX300プラットフォームに搭載。
