ドライエッチング装置 APX300(Sオプション)

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ドライエッチング装置 APX300(Sオプション)の特長

APX300(Sオプション)

訴求ポイント

  1. 豊富なプロセスライブラリー・加工実績
    (パワーデバイス、SAW・通信系デバイス、MEMS・センサー)
  2. プロセスチャンバー構造と用途に応じた2種類のプラズマ源
    (高精度加工用MSC-ICP、高速加工用BM-ICP)
  3. 2種類のウェハ供給形態
    (大気搬送方式、真空ロードロック方式)

IoTを活用したビジネスは、今後、本格化する5Gの普及に伴い、さらに拡大すると予測されます。
関連する情報端末機器も年々増加し、高速通信、高速処理、センシング機能の進化が求められており、各種キーデバイスへの機能進化の要求はさらに高度化されています。

とりわけ、高速・大容量通信を可能にする5G関連のSAW・通信系デバイスや、自動運転・スマートファクトリーを可能にするMEMS・センサーデバイスに関し、高精度な加工性能や、新材料への対応、およびプロセス安定性のニーズが高まってきております。

パナソニックは、半導体・電子デバイス分野での豊富なプロセス実績を基に、各種デバイスの加工ニーズに応じたプラズマ源や、チャンバー構成により、高性能で安定性の高い、プロセスソリューションをご提供します。

アジェンダ

1. 豊富なプロセスライブラリー・加工実績
 (パワーデバイス、SAW・通信系デバイス、MEMS・センサー)

2. ドライエッチング加工実績(材料・デバイス)

3. プロセスチャンバ・プラズマ源(1)(2)
 (高精度加工用MSC-ICP、高速加工用BM-ICP)

4. 2種類の搬送方式
 (大気搬送、真空ロードロック)

5. ドライエッチャー・プラズマダイサー装置ラインアップ

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