プラズマクリーナー PSX307

IoTを活用したビジネスは、今後本格化する５Gの普及に伴い、さらに拡大すると予測されます。関連する情報端末機器も年々増加し、高速通信、高速処理、センシング機能の更なる進化が求められています。このことから関連する各種キーデバイスに対しても、その機能進化の要求は、近年高度化されており、半導体モノづくりの変化によってこの要求を実現する動きが活発になっています。そこでパナソニックでは、プラズマクリーニング技術で、こちらに示した様々な半導体モノづくりにおける課題を解決します。各種金属のワイヤーボンディング、またフリップチップにおける接合性向上の他、モールド樹脂封止材や、アンダーフィルの密着性を、飛躍的に改善することで、デバイスの高品質モノづくりに貢献します。