FPD関連システム

携帯から車載・タブレット・ノートブックPCなどのFPDボンディングを高品質に実現する「設備」「プロセス」


COG/FOP兼用ボンダー FPX007CG/FP

COG/FOP兼用ボンダー
FPX007CG/FP

部品供給部の切り替えで、4つの実装形態(COG/FOG/FOP/COP)に対応可能。

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FOG/FOF兼用ボンダー FPX007FG/FF

FOG/FOF兼用ボンダー
FPX007FG/FF

パネル反転ユニットの搭載で、TCPへのFOF実装にも柔軟に対応。さらに、実装検査機と連結することで高品質生産が可能に。

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COGボンダー FPX105CG

COGボンダー
FPX105CG

培ってきたCOG実装技術をベースに、更なる品質と生産性の向上を実現、より使いやすいCOGボンダーへと進化。

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COGボンダー FPX005CG

COGボンダー
FPX005CG

パネルサイズ1インチから7インチの2辺実装に対応するCOGボンダー。

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FOGボンダー FPX105FG

FOGボンダー
FPX105FG

携帯電話・スマートフォンからタブレット・ノートブックPC用の多種多様なFPCの実装形態に対応。

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圧痕検査機 FPX101AI

圧痕検査機
FPX101AI

液晶・有機ELパネルのCOG/FOG実装状態を高速・高精度検査。オートフォーカスカメラを搭載し、3秒/パネルを実現。

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*FPX007FGは販売を終了いたしました。後継機はFPX007FG/FFになります。詳細は、担当の販売会社/代理店セールス部門にお問い合わせください。


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