スクリーン印刷機 SPG2の特長

SPG2

訴求ポイント

今日、モノづくりを取り巻く環境は単一品種大量生産から変種変量生産へシフトし、生産現場においては、そのための変化に柔軟に対応できることが求められています。

プリント基板印刷工程においては、最終製品の小型化と機能向上の両立にともなう部品の微小化、狭隣接化が進み、印刷品質のさらなる向上が求められる一方、コストダウンのための自動化・省人化も実現していく必要があります。

パナソニックのスクリーン印刷機SPG2は、高精度・高密度印刷へ対応する機能が充実しています。
具体的には、印刷精度等の基本性能の拡充、大型モニターの採用と操作回数削減、アタック角度可変スキージ、自動式トップ/サイドクランパ等のオプション群です。

自動化・省人化機能の拡充としては、下受けピン自動交換、マスク自動交換、はんだ移載、ペーパーレスクリーニング、穴あきポット式はんだ自動供給等のオプションをそろえており、お客様の生産ニーズに合わせた対応が可能です。

さらには、SPG2単体の品質担保だけではなく、前工程の検査機と連動したM2Mラインソリューションとして、材料のバラツキによる品質不良を抑制可能なAPCフィードバック機能をそろえています。

SPG2特長

高精度・高密度印刷の対応


アタック角度可変スキージ

アタック角度可変スキージ
(オプション)

前後のスキージ上下軸でスキージ角度を調整、45゜~70°の範囲で設定することができます。

トップ/サイドクランパ(可動式)(オプション)

トップ/サイドクランパ(可動式)
(オプション)

基板端面を上方から押さえることで、反り基板の印刷品質が向上します。
基板上面規正、側面規正を選択することができます。

8.4インチから15インチへサイズUP

新操作画面

  1. 大型パネル(15インチ)採用で、操作性・視認性向上を図りました。
  2. 画面構成見直し(画面数削減)で、操作時間の短縮が図られます。

自動化・省人化機能の拡充


ノズル構成図

ペーパーレスクリーニング
(オプション)

クリーニングペーパー・溶剤を使わないマスククリーニングです。
ペーパーと溶剤の交換作業が不要になります。

穴あきポット式半田自動供給(オプション)

穴あきポット式はんだ自動供給
(オプション)

はんだ供給を自動化することで省人化、連続稼動が図れます。

下受けピン自動交換(オプション)

下受けピン自動交換
(オプション)

機種切り替え字、下受けピンの自動回収・自走配置することで、省人化が図られます。


M2Mラインソリューション


APC補正データ
0402部品

はんだ検査の計測データより解析された印刷位置ずれ補正情報(APC補正データ)に対応し、印刷位置(X/Y/θ)を補正します。

*他社3D検査機との接続も可能です。

上位システム(LNB,iLNB)と接続することで、

  • 自動機種切り替え
  • 材料照合
    (はんだ・マスク・スキージなど)
  • トレースデータへの出力

へ対応可能です。

アジェンダ

1. 高精度・高密度印刷への対応

  • 基本性能の拡充
  • 大型モニターの採用と操作回数削減
  • アタック確度可変スキージ:印刷時のスキージアタック角度を設定し充填性を向上
  • 自動式 トップ/サイド クランパ:特殊基板への対応力強化

2. 自動化・省人化機能の拡充

  • 下受けピン自動交換:人による作業ミスの撲滅と省人化
  • マスク交換自動化:切り替え時間の短縮と省人化
  • はんだ移載:はんだ回収・供給作業の自動化で、切り替え時間の
  • ペーパーレスクリーニング:クリーニングペーパー・溶剤を使わないマスククリーニング
  • 穴あきポット式はんだ自動供給:長時間の連続安定印刷が可能

3. M2Mラインソリューション

  • APCフィードバック機能:材料のばらつきによる品質不良を抑制

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