チップダウンサイジングへの対応

部品市場ではチップの小型化がトレンドとなり、1608から、1005・0603へのダウンサイジングが急速に進んでいます。
フロー工法においても、1005へのダウンサイジング対応に直面しており、0603への対応についてもご相談をいただくことが増えています。
0603フロー工法のプロセス構築においては、大きく分けて3つの課題があり、量産化を困難にしています。
1番目の課題は、0603部品に対応するための部品仮止め接着剤の塗布が難しいことです。
これについては、挿入工程を後にして薄いマスクで接着剤を印刷することで、塗布径0.3mmに対応し、高生産性と高品質を両立します。
2番目の課題は、挿入工程を後にした時、アンビルクリンチによる基板応力により、仮止めしたチップが外れる製品不良リスクがあることです。
これについては、すべてのリード部品をクリンチすることなく挿入することでアンビルによる基板衝撃、反りの影響をなくし、高品質を実現します。
3番目の課題は、0603部品の目視検査と修正です。
これについては、自動検査を行い、その結果をポイントはんだ付け装置にフィードフォワードすることではんだ不良の自動修正まで行います。
ここでは、これらの提案を実現する「0603フロー工法の基板製造工程」を紹介します。