概要

0201部品実装を狭隣接、高精度、高生産という観点からソリューションをご紹介します。

ソリューション一覧

高精度実装を実現するプロセスソリューション

高精度実装を実現するプロセスソリューション

小型化・薄型化・高機能化が進むことで、部品サイズは小さくなります。0201部品を50 μmの隣接で実装する際のお困りごとに対するプロセスソリューションをご紹介します。

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SMT最難基板の高効率生産を実現する最先端実装システムの提案

SMT最難基板の高効率生産を実現する最先端実装システムの提案

スマートフォン/ICT、パッケージ、LEDディスプレイ業界の、特に難易度の高い基板に対して、パナソニックの最先端実装システムNPM-XシリーズとSPV-DCをご紹介します。

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高生産・高品質・高精度実装を実現する最先端実装ヘッド技術

高生産・高品質・高精度実装を実現する最先端実装ヘッド技術

市場製品・電子部品の動向からパナソニックが導き出した高速ヘッド、汎用ヘッド、多機能ヘッドのそれぞれの特長をご紹介します。

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